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MOSFET是一个年代产品,跟着MOSFET技能的发展，特别是大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET呈现，它的开关速度快/输入阻抗大/热稳定性好等等长处,现已成为工程师们的首选。
在EEPW论坛呆久了，看了许多网友问起MOS管的工作，有许多童靴对MOS管的运用不是很熟悉，今日有空给我们说几个关于MOSFET的技巧的几个实用技巧的工作。
为了把问题说的理解些，仍是有必要把MOS管的身世先介绍一下。
MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET)，能够被制造成增强型或耗尽型，P沟道或N沟道共4种类型，但实践运用的只要增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管，所以一般说到NMOS，或许PMOS指的便是这两种。
MOSFET 按照其“通道”的极性不同，可分为n-channel与p-channel的MOSFET，一般又称为NMOSFET 与PMOSFET.
一， 符号回忆技巧:“屁朝外”即可!
如图1为电路符号。那么问题就来了，一般初学者，对这样的符号总是混杂，总是记不住这两种类型的符号，现在本官告知一个回忆窍门，让你一辈子终身难忘!先看电路符号，
图1：NMOSFET 与PMOSFET电路符号
怎样讲，把MOS管电路符号近似看做一个人,界说D是脑袋,G是抬起的脚,S是立着的脚,2极管是幕布!谐音“P朝外”，记住"P→"朝外放就行了,N不必记了，PMOS→简称P→P都是朝外放的 (不要告知俺你习气朝里放P)
二，看MOS管封装技巧
曩昔数年中硅技能的改善现已将MOSFET的内阻和功率半导体的发热量下降到了适当低的水平，以致封装约束了器材功能的进步。跟着体系电流要求成指数性添加，商场上现已呈现了多种先进的功率封装的MOSFET封装。这些新的封装MOS技能供给了更多的规划自由度，但太多的挑选也使得人们大感困惑，特别是让那些电源的规划者莫衷一是。
所谓封装便是给MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、维护、冷却的效果，一起还为芯片供给电气衔接和阻隔，以便MOSFET器材与其它元件构成完好的电路。
芯片的资料、工艺是MOSFET功能质量的决定性要素，MOSFET厂商天然重视芯片内核结构、密度以及工艺的改善，以进步MOSFET的功能。这些技能改善将支付很高的本钱。
做电源的一般常用的MOS管的封装方式也便是下面的两种方式。
1.TO封装
TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是前期的封装标准，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是刺进式封装规划。近年来外表贴装商场需求量增大，TO封装也发展到外表贴装式封装。 TO252和TO263便是外表贴装封装。其间TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。
图2 TO封装
D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其间漏极(D)的引脚被剪断不必，而是运用反面的散热板作漏极(D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面经过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大。
图3 D-PAK封装
2、SOT和SOP封装
SOT小外形晶体管封装。这种封装便是贴片型小功率晶体管封装，比TO封装体积�。话阌糜谛」β蔒OSFET。常见的标准有：常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。
图4 SOT封装
SOP的中文意思是“小外形封装”。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两边引出呈海鸥翼状(L 字形)。资料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。MOSFET的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO(Small Out-Line )。
图5 SOP封装
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